美国砸 2650 亿建厂台积电，高端芯片被中国稀土供应链卡住

美国推动芯片本土化，台积电亚利桑那项目总投资提升至 2650 亿美元，目标落地 2nm、4nm 先进制程晶圆厂，试图把高端芯片产能迁回美国。

但关键难题浮现：先进芯片制造离不开稀土材料。晶圆抛光浆料、光刻机磁悬浮永磁体、芯片介质层掺杂都需要稀土，台积电大量稀土原料依赖中国供应。

按照国内相关管制新规，若境外生产的 14nm 以下芯片含有一定比例中国原产稀土，出口需要申请许可。哪怕芯片在美国亚利桑那工厂生产，只要用到受控稀土材料，就要受规则约束。

美国花重金搭建芯片厂房，补齐了制造硬件，却很难快速重建完整稀土材料供应链，本土稀土加工产能短板明显，产线原材料供给存在掣肘

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